Pensando agli utenti appassionati, sempre più interessati a far sfoggio del proprio hardware, Thermaltake ha realizzato delle soluzioni di tipo “Open Frame” come il Core P3, telaio aperto con un pannello trasparente come unica copertura. Oltre al particolare design, il Core P3 promette modularità, versatilità e buone possibilità per il liquid cooling. Vedremo le sue caratteristiche analizzando la versione standard, nella colorazione bianca (“Snow Edition”), oltre alla quale sono in commercio la versione nel tradizionale nero, quattro colorazioni per la versione “SE” (nero, bianco, rosso e verde) nella quale manca il riser Pci Express, e due modelli dotati di pannello in vetro temperato fumè anzichè in acrilico trasparente (rosso e bianco). Il pannello in vetro temperato è comunque acquistabile separatamente a poco meno di cinquanta euro.
Modelli della serie |
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Formato | Mid Tower Open Frame |
Dimensioni (A x P x L) | 512 x 333 x 470mm |
Peso | 10.3 kg |
Pannello laterale | Interamente in acrilico trasparente |
Materiale | Acciaio SPCC |
Vani per drive |
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Slot di espansione massimi | 8 |
Formati scheda madre | Mini-ITX, Micro-ATX e ATX |
Pannello frontale |
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Vano alimentatore | PSU standard |
Vani per ventole | 3 x 120 / 140mm |
Radiatori supportati | 120 / 140 / 240 / 280 /360 / 420mm |
Compatibilità |
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