Come sappiamo il Paean C7 non include nessuna ventola. Sarebbe stato quindi poco realistico effettuare dei test di temperatura in un sistema chiuso e privo di ventilazione attiva. Per questo motivo si è cercato di riprodurre quello che può essere uno scenario tipico d’uso per un case con design dual chamber con un sistema di fascia medio-alta. Abbiamo quindi aggiunto sette ventole da 120mm di fascia economica ma dotate di un’ottima illuminazione ARGB ed un buon flusso d’aria: una in espulsione sul retro, tre in immissione sul fondo e tre sul tray della scheda madre, le quali sono state testate prima in immissione e poi in espulsione. Tutte le ventole sono state impostate a 1000 RPM, ad eccezione di quelle installate in espulsione sul radiatore dell’all-in-one, configurate invece a 1500 RPM.
Sistema di test | |
CPU | AMD Ryzen 9 7900X (EcoMode 105W, Curve Optimizer -30 All Cores) |
MB | Asus Rog Strix X670E-A Gaming WiFi (Bios 1405) |
RAM | G.Skill Flare X5 DDR5 6000MHz CL32 32GB (2x 16GB) |
Storage | Kingston Fury Renegade 1TB Crucial P3 Plus 2TB Samsung 850 EVO 500GB (Sata) |
GPU | Asus Rog Strix GeForce GTX 1070 OC Gaming |
PSU | be quiet! Dark Power 13 850W |
Dissipatore CPU | Sharkoon S90 RGB White (AIO da 360 mm, ventole @ 1500 RPM) |
Ventole Case | 7x Thermalright TL-C12CW-S @ 1000 RPM (120mm – 1x retro, 3x fondo, 3x tray scheda madre) |
Al fine di sottoporre il sistema a carichi riproducibili, abbiamo utilizzato i benchmark Cinebench R23, FurMark 1.34.0.0 e CrystalDiskMark 8.0.4. Le temperature sono confrontate con quelle registrate dallo stesso sistema installato su una Open Bench per ottenere delle temperature di controllo e verificare quanto ed in che modo la struttura del case incida sulle temperature del componenti.
Con le ventole del tray della scheda madre in immissione, CPU e GPU hanno fatto registrare temperature estremamente vicine a quelle ottenute dal sistema installato su open bench con una differenza di rispettivamente 2 e 1.8 gradi. Con le ventole del tray poste in espulsione, sebbene la temperatura della GPU si siano dimostrate molto vicine a quelle registrate su open bench e persino poco più basse del test precedente, sale invece la temperatura della CPU, con distacchi di 5.8 gradi rispetto al sistema su banco e 3.8 gradi rispetto al test con le ventole in immissione. Questo risultato non sorprende, poiché un maggiore flusso di aria pulita a disposizione del radiatore della CPU contribuisce in maniera significativa sulle sue performance, soprattutto in un case le cui uniche ventole in immissione sarebbero soltanto quelle alla base, impegnate ad immettere aria fresca direttamente sulla scheda video e che quindi arriverebbe al radiatore posto in cima già più calda.
Soddisfacenti le temperature del Chipset e dei due dischi NVME, di qualche grado più basse di quelle registrate su banco. I dissipatori passivi installati sulla scheda madre traggono beneficio da un maggiore movimento dell’aria, soprattutto quello nell’NVME2 posto proprio alla base della scheda madre e colpito direttamente dal flusso d’aria delle ventole installate sul fondo del case, soluzione che gli fa guadagnare fino a ben 7.2 gradi. Meno interessato dai flussi d’aria il dissipatore del disco NVME1, che essendo bloccato dalla scheda video non viene attivamente dissipato e fa quindi registrare differenze poco significative nei diversi scenari di test.